El sellado por inducción ofrece mayores ventajas en comparación con el sellado por conducción
En el pasado, el sellado por conducción fue el método más utilizado para sellar envases con tapa sin rosca o envases sin tapa. La «placa caliente» de conducción aplica presión empujando la lámina de aluminio o opérculo sobre el recipiente y funde la capa de plástico en la superficie para cerrar el envase.
La “placa caliente” necesita tiempo para tomar temperatura y calentarse (y al realizar tareas de mantenimiento requiere de un tiempo para enfriarse). Este proceso incurre en altos costes energéticos, eleva la temperatura ambiente del área de producción y puede ser potencialmente peligroso para operadores.
A diferencia del selladoras por inducción, la «placa caliente» de conducción no es tolerante a las variaciones de altura ni de diámetro del envase, por lo que los recipientes fuera de las «especificaciones» marcadas pueden no sellar o generar sellos deficientes. En caso de que existan derrames de producto, la limpieza de la placa es dificultosa ya que los derrames a acaban horneandose y requieren el apagado de la máquina, un tiempo de enfriamiento y su limpieza. Esto provoca una reducción sustancial en el ritmo y volumen de producción.
El sellado por conducción ha ofrecido ciertas garantías de sellado a fabricantes durante décadas, sin embargo, el sellado por inducción es una solución mucho más rápida y con una mayor eficiencia energética. De esta manera, los fabricantes consiguen reducir el coste unitario del producto sellado.
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Selladoras por inducción
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